原标题：填补我区半导体制造领域空白
广西首个集成电路晶圆级封测制造项目投产
4月24日上午，广西华芯振邦半导体有限公司集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁产投五象振邦产业园竣工投产。这是我区首个集成电路晶圆级封测制造项目，实现了从晶圆凸块制造、晶圆测试到封装等全流程工艺，填补了广西半导体制造领域的空白。
据介绍，该项目属于我区“双百双新”产业项目和南宁市层面统筹推进的重大项目。2022年4月，南宁产投集团通过资本招商模式，引进深圳一家知名半导体企业，合资成立广西华芯振邦半导体有限公司负责推进项目建设，于当年11月4日正式开工建设。今年1月12日，该项目在基地内成功安装广西首台12寸晶圆光刻设备，实现了广西半导体产业晶圆加工处理段从无到有的跨越；3月底，项目顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装四条产线试产及IC可靠度测试。此次项目正式竣工投产，对南宁市电子信息产业链强链补链稳链具有积极意义。
这次投产的是项目一期，投资总额6.05亿元，建筑面积约为2.3万平方米，其中净化生产面积3500平方米，达产后可形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能；二期项目规划总建筑面积约5万平方米，投产后产能将增长到月生产加工3万片12寸晶圆及2.5万片8寸晶圆。
同日，集成电路晶圆级芯片封测产业链招商大会在邕举行，邀请了华芯振邦上下游合作企业等百余家电子信息企业参会。会上，良庆区、五象新区及南宁产投集团进行了招商推介，以助推南宁市电子信息产业链提速发展，加快完善电子信息产业建链延链补链。（记者 乔晓莹）
(责任编辑：曹洋)
